导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面;主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。KT100-KT500系列具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,使散热效果明显增加。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命,同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
特点优势
●高可靠性
●高导热率,天然粘性
●高可压缩性,柔软兼有弹性
●无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求
●可提供多种厚度选择
应用方式
●线路板和散热片之间的填充
●IC和散热片或产品外壳间的填充
适用产品
●通信设备/LED灯具/ 计算机/微型热管散热器/ 开关电源/ 充电桩/ 平板电视/ 移动设备/ 视频设备/ 网络产品/ 家用电器/ PC服务器/工作站/ 光驱/COMBO/基放站
注意事项
●导热系数是表征材料热传导性能的参数,但是测试方法不同所得结果偏差很大,不同测试方法所得数据不能直接比较。在使用过程中,对于不同来源产品,建议以统一的测试方法所得数据作为参考依据,并结合实际工程模拟考核效果来进行选型。
●本产品相关数据是在各种实验基础上获得,由于使用条件和方法等的差异,其使用效果仅供参考。用户在使用之前需参照产品数据并结合使用条件进行分析和试验,以确定本产品特性和效果是否适用。
●用户在特定情况下使用过程中遇到任何问题,请与科沃斯特技术服务部联系,我们将会竭诚为您提供专业的技术支持。