导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面；主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。KT100-KT500系列具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 

特点优势

●高可靠性

●高导热率，天然粘性

●高可压缩性，柔软兼有弹性

●无需额外表面额粘合剂，满足ROHS及UL的环境要求

●可提供多种厚度选择

应用方式

●线路板和散热片之间的填充
●IC和散热片或产品外壳间的填充

适用产品

●通信设备/LED灯具/ 计算机/微型热管散热器/ 开关电源/ 充电桩/ 平板电视/ 移动设备/ 视频设备/ 网络产品/ 家用电器/ PC服务器/工作站/ 光驱/COMBO/基放站

注意事项

●导热系数是表征材料热传导性能的参数，但是测试方法不同所得结果偏差很大，不同测试方法所得数据不能直接比较。在使用过程中，对于不同来源产品，建议以统一的测试方法所得数据作为参考依据，并结合实际工程模拟考核效果来进行选型。

●本产品相关数据是在各种实验基础上获得，由于使用条件和方法等的差异，其使用效果仅供参考。用户在使用之前需参照产品数据并结合使用条件进行分析和试验，以确定本产品特性和效果是否适用。

●用户在特定情况下使用过程中遇到任何问题，请与科沃斯特技术服务部联系，我们将会竭诚为您提供专业的技术支持。